意法半导体集团在1987年6月由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊公司(Thomson)的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。

意法半导体（ST）公司从成立之初至今，意法半导体的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自2005年起，意法半导体始终是世界五大半导体公司之一。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲、中东和非洲地区（EMEA）市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

意法半导体股票在纽约证券交易所（交易代码：STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市。截至2008年12月31日，意法半导体拥有近 9.10亿股流通股票，其中，超过70%的股票是在各证券交易所公开交易，另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为意大利投行Cassa Depositi e Prestiti和芬梅卡尼卡集团与法国阿海珐集团和原子能委员会（CEA）(4)。

意法半导体2008年全年收入98.4亿美元。2008年公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（2008年目标市场收入占意法半导体销售收入的百分比(1)）：通信（约36%），消费（约17%），计算机（约16%），汽车（约15%），工业（约17%）。

据 iSuppli最新的工业统计数据，意法半导体在很多市场占据领先地位，是世界第一大专用模拟芯片和功率转换芯片制造商，世界第一大工业控制芯片、机顶盒芯片和便携设备及消费电子（包括游戏机和智能电话）用MEMS（微机电系统）芯片供应商。意法半导体在车用集成电路（第三）和计算机外设（第三）等市场也位居世界前列，目前公司正在快速开拓整个MEMS（第五）市场。

整个集团共有员工50,000多人，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15个主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

自创办以来，意法半导体的研发战略从来没有动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。2008年意法半导体研发经费支出高达21.5亿美元，约占 2008年全年收入的22%。制造工艺包括先进的CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑，包括嵌入式存储器的衍生产品、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。

意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、测试和封装）。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的 Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

自公司问世起，意法半导体已建成一个全球战略联盟网络，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲欧洲先进技术研究计划，如 MEDEA+的后续计划CATRENE（欧洲纳米应用和技术研究群），以及ENIAC（欧洲纳米技术计划顾问委员会）等工业计划。

意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，从1994年到现在，每个生产单位的年耗电量和用水量分别降低5%和9%；CO2排放量降低61%。2006年和2007年，尽管产量提高了，但是CO2排放量还实现了绝对降低。在过去的十五年中，因为在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面表现卓越，各地区公司荣获100多项奖励。

意法半导体参加了DJSI（道琼斯可持续发展指数）、FTSE4Good和ASPI（先进可持续发展绩效指数）等重要的可持续发展指数。公司可持续卓越原则(2)对我们的企业责任政策进行了具体的规定，同时公司的《企业责任年报》(3)详细报告我们在经济、社会、环境、健康与安全、产品责任和供应链方面取得的业绩。

在SGS与Thomson Semiconducteurs的合并后其股份结余由法国与意大利的股东保持。1994年12月8日该公司完成首次公开招股，自此其股份便在纽约证券交易所与巴黎泛欧股票交易所上交易，1998年6月起亦于米兰意大利证券交易所上市。

2005年其股份结余由股东的STMicroelectronics N.V.持有，其中：

• 72.4%为公开
• 27.6%分别两部份，意大利股东(Finmeccanica与Cassa Depositi e Prestiti各持40%与60%)与法国股东(法国公司阿海珐)各持半数

其控股公司STMicroelectronics N.V.在荷兰阿姆斯特丹注册，但公司总部、欧洲总部以及新兴市场总部均位于瑞士日内瓦。美国总部位德州卡罗顿，亚太总部位于新加坡，日本业务总部位于东京。另外最近亦拓展到“大中华地区”，包括香港、中国与台湾，总部位于上海。 每年净收入(消息来源：www.st.com上的意法半导体财务报告)

年份	净收入(百万美元)	净利(百万美元)
2006年	9,854	782
2005年	8,876	266
2004年	8,756	601
2003年	7,234	253
2002年	6,270	429
2001年	6,356	257
2000年	7,813	1,452
1999年	5,056	547
1998年	4,247	411
1997年	4,019	406
1996年	4,122	625
1995年	3,554	526
1994年	2,645	362
1993年	2,037	160
1992年	1,568	3
1991年	1,374	(102)

1987年在透过而合并创立后SGS-Thomson以8亿5000万美元销售额名列于20大半导体供应商中第14名，2005年意法半导体名列5，位于英特尔、三星电子、德州仪器与东芝之后，但领先于英飞凌、瑞萨、日本电气、恩智浦半导体与飞思卡尔。意法半导体是欧洲最大的半导体供应商，领先于英飞凌与恩智浦半导体。详情请参阅每年全球20大半导体市场份额排名。

以多媒体应用一体化解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有IP（知识资产）含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS器件。

公司为各种数字消费电子应用提供半导体解决方案，特别专注机顶盒、数字电视和数字音响（包括数字收音机）市场。在计算机外设市场上，意法半导体为数据存储、打印机、显示器、PC机主板电源管理和电源提供先进的半导体解决方案。公司还提供各种专用标准产品（ASSP），适用于复杂的汽车电子系统，如发动机控制、汽车安全设备、车门模块和车载信息娱乐系统。公司还提供工厂自动化系统用工业集成电路（IC）、照明芯片、充电器芯片、电源芯片，以及先进门禁系统芯片。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片（SoC）项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

规模经济在某些半导体市场上变得越来越重要，为最大化规模经济的优势，意法半导体于2008年完成了创办两家合资企业的计划。在存储器领域，意法半导体、英特尔和 Francisco Partners成立了恒忆存储器公司，专门提供非易失性存储器解决方案，包括NAND闪存、NOR闪存和多片封装（MCP）存储器解决方案，可用于各种消费电子产品和工业控制系统。意法半导体在恒忆控股48%。

意法半导体在无线领域也非常活跃。首先，在 2008年中 期，意法半导体与恩智浦合并各自的优质无线业务资产，成立了一家合资企业ST-NXP Wireless公司，意法半导体控制大部分股份。为进一步提高意法半导体的经济规模和市场竞争力，在2009年2月，意法半导体从恩智浦购买了合资企业其余部分股份，并与爱立信移动平台合并，成立一家意法半导体与爱立信各控股50%的合资公司，从而创办了一家新的市场领先的移动应用半导体和平台公司。

该公司制造多个种类的产品，包括：

• 数位消费者专用标准产品(ASSP)如MPEG-2/MPEG-4编码器/解码器
• 无线专用积体电路
• 电脑周边专用积体电路(如硬盘与印表机)
• 汽车专用标准产品
• 非挥发性记忆体包括NOR与NAND快闪记忆体
• 智慧卡
• 类比与功率积体电路(IC)
• 单片机
• 分离式半导体产品
• 电子护照

2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统，最初的研究与开发于意法半导体在Castelletto的工厂中完成，但后来于2006年6月关闭，微机电系统活动迁移到位于Agrate的主要加工厂。

意法半导体很大程度上置身于行情不稳定的DRAM与个人电脑微处理器市场外，除了曾于1994年与美国公司Cyrix合作开展英特尔x486兼容微处理器，并于1995年以英特尔奔腾家族为对手生产的Cyrix M1微处理器的失败尝试外。

该公司拥有约1500个客户，当中最重要的为[来源请求]：

• 汽车设备供应商博世、戴姆勒-克莱斯勒、伟世通与西门子
• 手提电话供应商诺基亚与摩托罗拉
• 印表机供应商惠普
• 电信基础设施供应商阿尔卡特与北电网络
• 硬盘供应商希捷公司与威腾电子
• 消费电子产品供应商任天堂、飞利浦、索尼与汤姆逊
• 工业设备供应商西门子
• 电子元件经销商艾睿电子
• 滑鼠及摄像镜头机供应商罗技

该公司的组织围绕着四个部门：

• 销售部(分成五个区域：欧洲、美国、亚太区、日本、中国与新兴市场)，现时在36个国家拥有78个营业部
• 制造工厂
• 全体研究与开发部
• 产品团队

产品团队与研究与开发部门

意法半导体由五个产品团队组成，每个团队由数个部门或业务单位组成，每个部门均负责设计、工业化、生产(使用意法半导体的制造工厂)与销售自己的产品，业务透过中央研发组织与地区的营业部支援。

产品部分为：

• 家用个人通讯团队：消费、多媒体、无线及有线产品
• 记亿体产品团队：独立记忆晶片(EEPROM、快闪记忆体(NAND与NOR)、串行快闪记亿体与智慧卡)
• 汽车产品团队：关联汽车产业的晶片(车身、传动系、安全设备等)
• 微型、功率与类比团队：类比与功率积体电路及单片机
• 电脑周边团队：电脑周边用晶片(硬盘控制器、印表机等)
• 前端技术与生产：研究与开发，该公司总体上拥有16个研究与开发单位及39个设计与应用中心

制造工厂

与所谓的无厂半导体公司不同，意法半导体拥有并营运自己的半导体晶圆加工厂。2006年该公司拥有5座8寸晶圆加工厂与一座12寸晶圆加工厂[来源请求]，大部份制品以0.18μm、0.13μm、90nm与65nm切割(以闸电晶体长度量度)，意法半导体同时拥有进行硅裸晶组装与结合塑胶或陶瓷封装的后端工厂。

主要地点，按重要性排序：

格勒诺布尔

格勒诺布尔是该公司最重要的研发中心，雇用约6,000名员工：

• Polygone雇有2,200名员工，是该公司的历史性据点之一(不包括汤姆逊)，所有过去的晶圆加工生产线均已关闭，但该地点是许多部门的总部(销售、设计与工业化)以及一个集中开发硅、软体设计与加工制程的重要研发中心的所在地。
• Crolles拥有8寸及12寸加工厂，是作为1990年代SGS-Thomson与CNET(法国电信公司法国电信的研究中心，亦即Orange)的合作关系Grenoble 92所共同兴建的深亚微米研发中心。

SGS-Thomson与飞利浦在1991年合作发开发新的生产技术，并导致该公司建设首个8寸加工厂Crolles 1，于1993年[[[9月9日]]由法国工业部长杰勒德·朗归特主持开幕仪式。

2002年由意法半导体、台积电、恩智浦半导体(原来的飞利浦半导体)与飞思卡尔(原来的摩托罗拉半导体)组成的Crolles 2联盟将在Crolles建构另一个共同的研发中心，集中开发使用12寸晶圆的90nm至32nm新纳米级切割技术制程。全球性半导体代工厂台湾台积电将在台湾使用新技术的生产设备。法国总统杰克·席哈克曾于2003年2月27日主持12寸加工厂的开幕仪式。

意大利米兰

雇用6,000名员工，米兰设施的重要性与格勒诺布尔相同：

• Agrate，雇有约4,000名员工，是该公司在格勒诺布尔另一个历史性据点(不包括SGS)，该地点拥有数间加工生产线与一个研发中心，许多地区总部设于Agrate
• Castelletto，雇有300到400名员工以及拥有一些部门与研发中心

意大利西西里岛卡塔尼亚

这工厂于1961年由ATES开设，在美国公司RCA的授权协议下开展半导体活动(初时为锗)，雇有5,000名员工，这地点拥有2座主要的晶圆加工厂：

• 一座8寸加工厂，于1997年4月由意大利理事会主席罗马诺·普罗迪举行落成仪式，是该公司在Crolles-1与凤凰城之后的第三座8寸加工厂
• 一座12寸加工厂正在建设中

这地点亦拥有数个研发中心与部门，专于快闪记忆体技术

法国Rousset

雇有约3,000名员工，于1979年由法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司Eurotechnique建设的4寸加工厂，Rousset的工厂在1981至82年法国政府将数个产业国有化后在1982年卖给Thomson-CSF，当时位于艾克斯市市中心(最初于1960年代创立)的旧汤姆逊工厂被关闭，而人员成功转移到新的Rousset工厂。

1988年数个Thomson Rousset工厂的员工(包括厂长Marc Lassus)创立一家新公司，当时名为Gemplus，现名为Gemalto，是智慧卡产业的领导者。该公司透过其首张法国电信晶片卡的重要业务来起家。

该过去的4寸加工厂相继转换为5寸以及后来的6寸加工厂(在1996年完成)，现处被关闭的过程。Rousset亦是意法半导体第四个8寸加工厂(在Crolles-1、凤凰城与卡塔尼亚之后)，于2000年5月15日由法国总理利昂内尔·若斯潘举行开幕仪式

该地点拥有包括智慧卡、单片机、串行快闪记忆体与EEPROM等数个部门的总部以及数个研发中心。

新加坡宏茂桥

6,000名雇员

1970年SGS在新加坡大巴窑区开设首个后端装配厂，后来在1981年SGS决定在新加坡兴建晶圆加工厂。新加坡的技术工程师均于义大利受训，宏茂桥的加工厂于1984年始加工晶圆，一直修改至8寸加工厂。宏茂桥亦拥有一些设计中心。

印度大诺依达地区，邻近德里与班加罗尔

1500加100名雇员

由于印度的某些软体设计的活跃而于1992年在诺依达开展业务，后来一个雇有120人的硅设计中心于1995年2月14日开幕，是该公司在欧洲外的大型设计中心。2006年该地点雇有约1,500名员工以及迁移到数千里之外的大诺依达地区，并计划在2007年将诺依达中心的人数增至1,700人[来源请求]，该地点主要为设计团队。

位于班加罗尔的地点更为近期并雇有总计约100名员工。

亚利桑那州凤凰城

1980年代早期SGS首次在美国上出现时是一个位于凤凰城的销售办公室，后来在SGS-Thomson的领导下于1995年在凤凰城建设了一个8寸加工厂，是该公司自Crolles 1后的第二座8寸加工厂，该地点原打算为Cyrix生产微处理器，现用来为公司生产机器。

法国图尔

1500名雇员，该地点拥有一个加工厂与研发中心

德州卡罗顿

卡罗顿厂房于1969年由德州仪器的前雇员所创立的美国公司Mostek建立，Mostek后来被联合技术收购，依次在1985年被Thomson Semiconducteurs收购。原为4寸加工厂，1988年改为6寸。英国公司INMOS被SGS Thomson收购后位于科罗拉多泉的机构被迁移到卡罗顿，自此该地点重新集中到晶圆测试上。

其他地点

• 马耳他

1981年SGS-Thomson(现时的意法半导体)于马耳他兴建其首个装配厂，至2007年为止意法半导体是该岛的主要雇主

• 马来西亚麻坡：约1,000名雇员

于1974年汤姆逊建立，现为重要的装配厂

• 摩洛哥达尔贝达

拥有两家装配厂(Bouskoura与A?n Sebaa)及约4,000名雇员，于60年代由汤姆逊建立，意法半导体是摩洛哥首个输出品纳税者

• 摩洛哥拉巴特

拥有设计中心及约160人

• 中国广东省深圳，邻近香港

The 27th of1994年10月意法半导体与深圳市赛格集团签订建设及开拓一间共有的装配厂的合约(意法半导体拥有过半数的60%)，1996年开始于福田保税区营运，并计划于2008年在龙岗开设一间新的装配厂。研发、设计、营业与销售部位于南山区高新科技园

• 英国布里斯托尔：约200名雇员

这个研发地点是由英国公司Inmos设立，于1978年开始着手开发著名的Transputer微处理器，在1994年收购Inmos时同时取得，现时主要涉及设计家用视频产品(机顶盒、DVD)全球定位系统与无线局域网晶片与随同的软体

• 意大利那不勒斯

计有300人的设计中心

• 瑞士日内瓦

是负责大部份意法半导体最高管理的地点，总计约有百多名雇员

• 法国圣艾提耶尼，邻近日内瓦：拥有数名雇员

后勤总部

• 巴黎蒙湖季

销售与支援

• 加州圣荷西(美国硅谷)：120名员工

销售、设计与应用中心

• 美国宾夕法尼亚州兰开斯特

设计中心

• 捷克共和国布拉格：100至200名员工

应用、设计与支援

• 突尼西亚突尼斯：300名员工

支援、应用、设计与支援

• 索菲亚·安提波利斯，邻近法国尼斯：雇有数百名员工

设计中心

• 英国爱丁堡

设计中心

• 中国上海
• 中国北京

营业部

• 德国Grasbrunn

设计与应用中心

• 土耳其伊期坦堡

营业部、设计与应用中心

• 美国拉荷亚

营业部

• 美国麻省列克星顿

营业部

• 英国白金汉郡马洛

营业部

• 日本东京
• 日本大阪
• 日本名古屋

销售与支援

• 加拿大渥太华

1993年SGS-Thomson收购拥有一个研发中心与加工厂的北电网络半导体机构。加工厂于2000年关闭，但研发中心、后端支援与销售仍在该地点营运

• 意大利西西里岛巴勒摩

设计中心

• 英国伯克郡雷丁
• 美国绍姆堡
• 美国威尔森
• 比利时扎文腾

已关闭厂房

• 法国雷恩营运的6寸加工厂于2004年关闭
• 加州伯纳多牧场一个由北电网络设立的4寸加工厂于1994年被SGS-Thomson收购，后来于1996年转变为6寸加工厂

未来地点

• 意法半导体与南韩公司Hynix开设合资公司ST/Hynix(意法半导体拥有33%)建设专于NAND快闪记忆体的晶圆加工厂，应于2006年年尾开始运作
• 意法半导体正与中国代工公司华虹NEC电子有限公司(位于上海)搓商于中国兴建12寸加工厂，这家公司已是和日本公司日本电气合作的成果

SGS Microelettronica与Thomson Semiconducteurs均是创立已久的半导体公司：

• SGS Microelettronica从前名为SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori)，透过Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于1963年创立)与Società Generale Semiconduttori(于1957年由Adriano Olivetti创立)于1972年的合并组成。

• Thomson Semiconducteurs透过以下公司的合并于1982年组成：
  • 法国电子公司汤姆逊的半导体机构
  • 由某些德州仪器的创办人于1969年创立的美国公司Mostek
  • Sile，于1977年创立
  • Eurotechnique于1979年在法国隆河口省Rousset创立，是法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司
  • EFCIS，于1977年创立
  • SESCOSEM，于1969年创立

以SGS-THOMSON与意法半导体运作期间该公司曾透过获得以下公司来参与巩固半导体产业：

• 1989年自其母公司Thorn EMI手中收购因transputer微处理器而知名的英国公司Inmos

• 1994年收购加拿大北电网络的半导体机构

• 2002年取得阿尔卡特的微电子部门并连同合并如英国Synad科技有限公司等小型企业，有助于意法半导体拓展无线网络市场

• 分析师评估 - 市场观察
• SEC（美国证券交易委员会）申报 - EDGAR Online
• 主要持股人 - MSN 财经
• 股票期权 - 晨星
• 研究报告 - 雅虎财经
• 记录 - SeekingAlpha
• 高管信息 - 路透社
• 综合信息 - Google财经